Hot-Bar的制程控制

      控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時(shí)，必須與待壓物完全平行 ，這樣待壓物的受熱才會(huì)均勻。一般的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機(jī)上的螺絲，然后調(diào)成手動(dòng)的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時(shí)，確認(rèn)完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調(diào)機(jī)比較好。

      控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認(rèn)PCB及軟板可以被固定于治具載臺(tái)上，同時(shí)需確認(rèn)每次下壓HotBar時(shí)的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時(shí)容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質(zhì)問題。為了達(dá)到待壓物固定的目的，設(shè)計(jì)PCB及軟版(FPC)時(shí)，要特別留意增加定位孔的設(shè)計(jì)，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時(shí)FPCB移位。

      控制熱壓機(jī)的壓力。 請(qǐng)參考熱壓機(jī)廠商所提供的建議。

      Hot-Bar是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達(dá)成目標(biāo)最好。因?yàn)殄a膏印刷在電路板后流經(jīng)回焊爐后，原來錫膏內(nèi)的助焊劑就已經(jīng)揮發(fā)殆盡，所以壓HotBar時(shí)，通常還得再加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在清除氧化物，因?yàn)槭乔坝∷⒃陔娐钒迳系腻a膏，經(jīng)過一定時(shí)間與空氣接觸后，會(huì)產(chǎn)生氧化物于表面，且空氣中也存在許多的雜質(zhì)、有機(jī)物，這些都會(huì)影響到焊接的品質(zhì)，所以HotBar焊接時(shí)一般都會(huì)再使用助焊劑以利焊接順利。

      HotBar助焊劑涂抹注意事項(xiàng)？工作熊會(huì)建議使用液態(tài)助焊劑來涂抹于HotBar的位置，涂抹時(shí)要留意助焊劑的量要均勻，尤其是對(duì)于HotBar范圍比較寬的產(chǎn)品，之前發(fā)現(xiàn)作業(yè)員作業(yè)時(shí)一路從左到右刷了一次，結(jié)果助焊劑從左邊越刷越少，所以右邊經(jīng)常焊接不良。另外一個(gè)例子是作業(yè)員作業(yè)后每次都把小瓶裝的助焊劑正放，中場(chǎng)休息或午休后經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊接不良，后來才發(fā)現(xiàn)助焊劑還每完全沾附到小瓶裝上面的刷毛，以致于刷出來的助焊劑不均勻。對(duì)于細(xì)間腳距的HotBar在選用助焊劑時(shí)也要注意，因?yàn)橹竸┎卦贔PC的下面，不易完全散逸，也就是助焊劑容易殘留在焊墊之間，因?yàn)椴糠葜竸﹥?nèi)的成份在高溫高濕的環(huán)境下有機(jī)會(huì)造成微短路，所以選用時(shí)需注意，最好產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要盡量避免將有電位差的線路設(shè)置在相鄰的腳位上，否則時(shí)間久了可能出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象。